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    題名: 微米/次微米化學銀鍍層之製備及性質研究
    Preparation and Characteristics of Electroless Plated Silver Film on Micro/Sub micro Scale
    作者: 張瑞芸
    Chang, Ruei-Yun
    貢獻者: 化工與材料工程系
    關鍵詞: 無電電鍍;銀鍍膜;銅基板
    electroless plating;silver film;copper plat
    日期: 2008
    上傳時間: 2008-10-06 13:13:43 (UTC+8)
    摘要: 本研究以無電電鍍法將銀粒子沉積於銅片上製備次奈米等級的銀鍍膜/銅板複合材料。此銀鍍膜/銅板複合材料表面上金屬銀的生成形態及表面形貌分別以掃描式電子顯微鏡 (SEM)、原子力顯微鏡 (AFM) 等微觀方法觀察，銀鍍膜的沉積厚度及表面平整度分別以場發射掃描式電子顯微鏡 (FE-SEM) 及表面輪廓儀 (α-step) 量測得知，而附著度則以與 3M 測試附著力膠帶評估。
    實驗結果顯示，銅板上銀鍍膜厚度隨析鍍時間的增長而增厚。並且以 polysorbate 作為平整劑所得到之 Ag-Cu 複合材料在析鍍時間為 3 min 時即能在銅板上得到緻密且厚度 2.19 μm 的銀鍍膜。此外，以 EDTA.2Na 作為錯合劑所得到之 Ag-Cu 複合材料在反應時間同樣為 3 min 時則得到粗糙度為 0.048 μm，厚度大於 1 μm 的銀鍍膜。另外，Ag-Cu 複合材料上銀鍍膜的附著度會隨著越高的銀鍍膜表面粗糙度而降低。
    顯示於類別:[化工與材料工程系(所)] 【化工與材料工程系】博碩士論文

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