IC封裝廠研發專案之遴選與評估

NCUTIR > College of Management > Development of Industrial Engineering and Management > 【工業工程與管理系所】博碩士論文 > Item 987654321/1242

Please use this identifier to cite or link to this item: http://ir.lib.ncut.edu.tw/handle/987654321/1242

Title:	IC封裝廠研發專案之遴選與評估 Selection and Evaluation of R&D Project Management in Semiconductor Packaging Industry
Authors:	范姜坤良 Fan Chiang, GKun-Liang
Contributors:	工業工程與管理系
Keywords:	IC封裝;模糊理論;模糊網路層級分析法 IC Packaging;Fuzzy Theory;FANP
Date:	2006
Issue Date:	2008-10-06 13:31:13 (UTC+8)
Abstract:	隨著電子產品不斷地朝輕、薄、短、小和功能強大的演進之下，IC產品的開發也不斷的朝高整合性、高腳數、高功能和小尺寸的趨勢發展，而IC封裝為了順應市場潮流，則不斷地投入資金與人力來研發出新的技術，以維持競爭力。自1970年代封裝技術是以DIP(Dual In-Line Package)為主，隨著市場需求不斷的變化，直至現今已被BGA (Ball Grid Array)和CSP(Chip-Scale Package)...等新的封裝技術取而代之。IC封裝必須積極提高研發的能力，才能有足夠的能力來應付需求多變的市場。一般而言，在研發工作中有關於「製程技術研發」、「設備的研發應用」、「材料的研發應用」和「量測技術的發展」皆是IC封裝研發的重要工作項目之一。本研究以IC封裝的「製程技術研發」的專案遴選與評估為例。經由文獻探討與專家訪談的方式，研究並整理出四個構面及十二項準則並建立網路層級問卷，希望藉由模糊網路層級分析法(Fuzzy Analytic Network ocess, FANP)將構面與準則內因素有相依關係，與人類思維具有模糊性質的問題作整合性的評估，並製定出製程研發時的關鍵決策因素。並將研究結果與評估準則提供中部某IC封裝廠的研發部門作為輔助與參考之用。
Appears in Collections:	[Development of Industrial Engineering and Management] 【工業工程與管理系所】博碩士論文

Files in This Item:

File	Size	Format
	0Kb	Unknown	1644	View/Open

Loading...