應用約略集合理論於IC封裝分類問題之研究

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Title:	應用約略集合理論於IC封裝分類問題之研究 H. C. Hsieh
Authors:	謝幸成 Hsieh, H.C.
Contributors:	工業工程與管理系
Keywords:	資料探勘;約略集合理論;IC封裝類型 Data Mining;Rough set Theory;IC Package Type
Date:	2008
Issue Date:	2008-10-06 13:32:34 (UTC+8)
Abstract:	在IC設計發展過程中，IC封裝產品類型的選擇是IC設計業者一個重要的課題，IC設計人員在晶片設計時，就必須考量到封裝型式、尺寸、特性等等問題，有關封裝技術及產品訊息的資料收集是非常耗時的，因此，若能快速的將封裝訊息提供給IC設計者，不僅可降低成本，更能減少產品設計的開發時間。至於如何將龐大的資料快速轉換成決策者所需的資訊，本研究利用約略集合理論來建立IC封裝產品族群的分類準則，透過封裝產品類型現有的資訊分析，例如產品的尺寸、特性、功能、應用等，建立一個有效率的分類準則，使顧客、業務、客服人員或管理人員能夠迅速且準確的得到想要獲得的訊息，有效提升回覆速度與效率，不會因個人的知識或經驗不同而有不一致的回覆，甚至是錯誤的訊息。而約略集合理論主要解決問題包括了資料的簡化（即多餘資料的刪除）、資料意義的評估、從資料獲取之決策演算法的生成、資料的近似分類以及發現資料的相互關係。本研究應用約略集合理論，對IC封裝產品類型的分類問題來探討，針對所蒐集的五種IC封裝產品族群TFBGA、LGA、PBGA、FCBGA、QFP進行分類，研究結果顯示，在5種IC封裝產品族群的分類，訓練集分類準確率最高為0.8846，測試集分類準確率最高為0.8525，而在分類過程中，從決策規則可看出TFBGA及LGA這二類因性質相似而較容易混淆，為了解決此問題，依IC封裝產品特性，增加了有、無植球屬性，使得訓練集及測試集分類準確率皆提升為100%。利用約略集合理論於IC封裝產品族群的分類，結果顯示，分類準確率都有不錯的表現，因此，可有效幫助IC設計人員在詢問關於IC封裝產品類型的封裝型式、產品資訊及專業知識上的問題，能正確且迅速的回應，不會因為經驗或產品訊息的不同，而給了錯誤的資訊，且可有效減少成本及產品設計的開發時間，提升企業形象及競爭力。
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