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    題名: 運用FAHP及FANP於半導體封裝廠之選擇模式
    Using Fuzzy Analytic Hierarchy Process and Fuzzy Analytic Network Process for selection model of semiconductor packaging companies
    作者: 楊政彥
    Yang, Cheng-Yan
    貢獻者: 工業工程與管理系
    關鍵詞: 半導體封裝;模糊分析層級程序法;模糊分析網路程序法;供應商;決策分析
    Semiconductor packaging;Fuzzy Analytic Hierarchy Process (FAHP);Fuzzy Analytic Network Process (FANP);Supplier;Decision analysis
    日期: 2008
    上傳時間: 2008-10-06 13:32:40 (UTC+8)
    摘要: 台灣半導體產業歷經二十餘年發展，不僅產業結構已相當完整，展現的成績也讓國際矚目。尤其在半導體後段製程封裝方面，國內的半導體封裝歷經十多年的高成長與快速擴充，目前我國業者在半導體封裝領域的產值已居全球第一。而如何有效的選擇一家不論在品質、交期、成本、風險、新產品開發等階層面，都能符合需要的半導體封裝廠作為合作的供應商，將是公司未來的競爭優勢與潛力。
    在面臨此一多階層面問題，本研究將針對台灣五家半導體封裝廠評選一個有效且客觀的機制，在評估過程中利用模糊分析層級程序法（Fuzzy Analytic Hierarchy Process；FAHP）及模糊分析網路程序法（Fuzzy Analytic Network Process；FANP），徵詢學界與實務界專家意見，以兩兩比較的方式求取各階層權重，考慮各階層間內部相依的影響，以便與各階層所求得之指標加權處理，得到各方案之優先排序值，據以提出建議供決策者參考。
    顯示於類別:[工業工程與管理系(所)] 【工業工程與管理系所】博碩士論文

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