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    題名: 蒸氣壓縮式系統應用於高發熱量CPU冷卻之研究
    Investigation of vapor compression cycle for high heat flux CPU cooling
    作者: 林世傑
    Lin, Shih-Jie
    貢獻者: 冷凍空調系
    關鍵詞: 電子散熱;蒸氣壓縮式冷凍系統;散熱冷板
    Electronic Cooling;Vapor Compression System;Cold plate
    日期: 2008
    上傳時間: 2008-10-06 14:07:19 (UTC+8)
    摘要: 近年來由於電子晶片的工作頻率快速提昇及電路線寬不斷微小化，使電子元件的發熱量相對提高，傳統電子散熱使用散熱座與空氣對流冷卻電子晶片之方法，已逐漸無法滿足如此高功率散熱的需求，若無法有效將產生的熱量移除，將降低電腦系統之可靠度以及穩定度，導致電子晶片之工作壽命之降低。故本研究中使用蒸氣壓縮式冷卻系統配合散熱冷板之方式，針對桌上型電腦系統CPU晶片散熱，解決高頻工作下CPU高發熱量、熱源集中與熱管理之問題，冷卻CPU晶片溫度至低於室內環境溫度，並且設計散熱冷板內部流道結構與膨脹機制，避免因低於環境露點溫度而產生的散熱冷板凝結露水，克服露水使電子系統設備毀損之問題，探討CPU晶片溫度效應對電腦整體消耗功率之影響，降低電子晶片之溫度使電腦整體穩定度、可靠度與性能提升，兼具使電腦系統整體消耗功率降低，而達到節省能源的效果。
    顯示於類別:[冷凍空調與能源系(所)] 【冷凍空調與能源系】博碩士論文

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