聚（醯胺-亞醯胺）薄膜製備及動態機械特性研究

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Title:	聚（醯胺-亞醯胺）薄膜製備及動態機械特性研究
Authors:	蔡美慧;柯政榮;陳盈伶
Contributors:	化學工程系 Department of Chemical Engineering
Keywords:	溶膠-凝膠;poly(amide-imide);傅式紅外線光譜分析（FTIR）;動態機械分析(DMA)
Date:	2003-12
Issue Date:	2008-12-23 10:26:53 (UTC+8)
Publisher:	勤益科技大學
Abstract:	本文研究利用溶膠-凝膠技術，製備聚（醯胺-亞醯胺）混成材料。混合二胺4,4′-Diaminodiphenyl ether (ODA) 、二酸酐3,3′,4,4-Benzophenonetetracarboxylic dianhydride(BTDA)與Trimellitic anhydride chloride（TPCl），同時利用單官能胺基結構之3-Aminopropyltrimethoxysilane (APrTMOS) 為末端官能基，合成分子鏈長為5000及10000 g/mole和未控制分子鏈長之poly(amide-imide acid)寡聚合體溶液。poly(amide-imide acid)經水解/縮合反應後，獲得系列PI混成薄膜材料。由結果得知，在熱重分析(TGA)方面，PI混成薄膜於空氣下，皆顯示一階段的熱重損失，並且PI混成薄膜之5﹪重量損失，皆高於530℃，表示於空氣下維持優異的熱性質。在動態機械分析(DMA)方面，較短的網目分子鏈長（5000g/mole系列）皆比較長的網目分子鏈長（10000g/mole系列）有較高的儲存模數，並有較低的玻璃轉移溫度與damping強度。系列混成薄膜中以5000-PI-15- TPCl其儲存模數和玻璃轉移溫度最高，且damping的強度最低，表示添加APrTMOS及TPCl的PI混成薄膜具有較高的熱和機械性質。
Relation:	勤益學報 21(2) p.209-218
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