環氧樹脂奈米複合材料之製備與性質研究

勤益科大機構典藏 > 工程學院 > 化工與材料工程系(所) > 【化工與材料工程系】博碩士論文 > Item 987654321/382

請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncut.edu.tw/handle/987654321/382

題名:	環氧樹脂奈米複合材料之製備與性質研究 Study on Preparation and Characteristics of Epoxy Nanocomposite Materials
作者:	許明欽 Shiu, Ming-Chin
貢獻者:	化工與材料工程系
關鍵詞:	平面顯示器;環氧樹脂;溶膠-凝膠法;玻璃轉移溫度;阻水性;阻氧性 flat panel display;epoxy;sol-gel process;glass transition temperature;water barrier;oxygen barrier
日期:	2007
上傳時間:	2008-09-26 09:13:45 (UTC+8)
摘要:	目前Epoxy要使用在光電元件及電子產品上，仍具有較低的玻璃轉移溫度、較差的熱穩定性和較高氧氣與水氣透過係數的缺點。故在本研究中，以Epoxy和三種不同 Particle Size 之SiO2奈米粒子，使用溶液混合法合成 Epoxy/SiO2混成材料來提高玻璃轉移溫度(Tg)，增加熱穩定性和減少水氣透過率。並與溶膠-凝膠法製備之Epoxy acrylate/ TEOS 混成材料做比較。利用示差掃瞄卡計(DSC)、熱重分析儀(TGA)、動態機械分析儀(DMA)和紅外線光譜儀(FTIR)來鑑定其熱性質、機械性質、鍵結型態。再以掃描式電子顯微鏡(SEM) 觀察薄膜之斷裂面型態。利用UV-Vis測透光率，水氣穿透儀、氣體穿透儀測試水氣透過率及氧氣透過率，以鉛筆硬度測薄膜硬度。其結果顯示SiO2之添加，可提升混成材料之Tg，以Epoxy/A300 系統之含量7% SiO2最為明顯，提升了35.4℃。在熱裂解溫度方面(Td)是以Epoxy/A300系統之含量20% SiO2為最佳，上升了30.1℃，而混成材料之儲存模數提高了28% ~ 95%，是以Epoxy/A300 系統之含量15% SiO2為最大值。混成材料之薄膜硬度，從3H提高至5H。阻水性亦隨著SiO2添加而提高，至20 wt %皆為最佳阻水效果約可下降26%~52%。阻氧性隨著SiO2添加呈先升後降之趨勢，以Epoxy/A300之系統之含量10% SiO2為最佳阻氧效果下降58.7%。在Epoxy acrylate混成物材料，含3% TEOS具最高之Tg，比純Epoxy acrylate高26.7℃，而含20% TEOS具最高熱裂解溫度，上升了20.9℃，在薄膜硬度方面，則由純Epoxy acrylate之3H提高至4H。阻水性則在7 wt %皆為最佳阻水效果可下降54.42%。综合以上四種系統，在未加無機物下，純Epoxy acrylate之透光率、T g、熱裂解溫度、儲存模數都高於純Epoxy。在所有混成物方面，Epoxy acrylate系統，含3% TEOS具最高之Tg，含20% TEOS具最高的熱裂解溫度，在儲存模數及阻水、阻氧性是以Epoxy/A300系統，含15% SiO2、20 % SiO2及10 % SiO2最佳。而Epoxy acrylate系統與Epoxy系統，在相同TEOS或SiO2時，Epoxy acrylate系統大致皆具較高的透光率，Tg與熱裂解溫度。
顯示於類別:	[化工與材料工程系(所)] 【化工與材料工程系】博碩士論文

文件中的檔案:

檔案	大小	格式	瀏覽次數
	0Kb	Unknown	1520	檢視/開啟

在NCUTIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

資料載入中.....