沖流式電鍍流場對鍍層膜厚均勻性研究

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題名:	沖流式電鍍流場對鍍層膜厚均勻性研究 The flush-type electroplating flow field to coats the membrane thick uniformity research
作者:	蕭韶皇 Shiau, Shau-Huang
貢獻者:	化工與材料工程系
關鍵詞:	椎狀流場整流器;沖流式反應器 cone-shaped flow field;flush-type electroplating reactor
日期:	2007
上傳時間:	2008-09-26 09:13:47 (UTC+8)
摘要:	雖然電鍍層之厚度、形狀是藉由電極與晶圓(試片)間建立特定之電場及電流密度分佈所決定的，如鍍槽之幾何構型(電極構造、形狀及陰陽極相對高低位置等)，由微觀尺度( μm )時則由輸送現象所影響，亦即電鍍液成分之化學特性及質量傳輸特性所控制，因此，試片上鍍層之均勻性必定與鍍槽中整體流場之流動特性相關，與流動參數 (鍍液之體積流率、方向)有所關聯。本研究承接過去研究結果，以具角度(β＝3°)之椎狀流場整流器為主，利用沖流式反應器進行電鑄，討論電流密度、轉速、流速等參數對鍍層厚度均勻性之影響，藉由流場改變，進而對微結構作最佳的施鍍。然而經由實驗結果顯示，在整具角度(β＝3°)之椎狀流場整流器的情況下，可以使得鍍液在圓形銅片上造成較好的分散效果，進而改善鍍層厚度極為不均的現象。而將流量控制在8L/min、陰極轉速100rpm的情況下，更可有效改善鍍層均勻性。
顯示於類別:	[化工與材料工程系(所)] 【化工與材料工程系】博碩士論文

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