用於真空蒸鍍源噴嘴之腔體流場研究

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題名:	用於真空蒸鍍源噴嘴之腔體流場研究
作者:	吳亦達孫嘉鴻洪政源李宗信楊思華
貢獻者:	國立勤益科技大學
關鍵詞:	蒸鍍噴嘴腔體流場氣動力學真空
日期:	2013-05-24
上傳時間:	2013-07-17 14:36:14 (UTC+8)
出版者:	台中;滄海書局
摘要:	隨著資訊產品的日新月異，攜帶式數位產品等電子產品都已是日常生活中不可或缺的部分。然而，傳統顯示器已無法滿足需求，取而代之的是新型顯示器。其優點在於具備輕量化、薄型化、乃至可撓性等。其中，用於AMOLED顯示器的蒸鍍製程式製作該顯示器的關鍵技術之一，在該製成中期蒸鍍源有噴嘴裝置，當蒸鍍源的材料受熱氣化或昇華將通過噴嘴，而被蒸鍍於腔體內預設的基板區。在蒸鍍成膜過程中，基板被鍍層的均勻性是該製程的重點之一。本研究為了對基板被鍍層的均勻性有更進一步的瞭解，針對蒸鍍源汽化後在蒸鍍腔體內的流場變化進行研究，預期求得蒸鍍腔流場對於基板被蒸鍍的均勻性的關聯性。而針對蒸鍍源的噴嘴型式加以設計變更，以求得有利於蒸鍍流場之噴嘴型式，而噴嘴孔洞截面型式改變所形成之流場，將透過計算流體動力學之數值模擬，來進行噴嘴型式對腔體流場影響之評估。
關聯:	2013綠色科技工程與應用研討會
顯示於類別:	[機械工程系(所)] 【機械工程系】研討會論文

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