常壓電漿噴束於矽晶圓織構化之研究

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题名:	常壓電漿噴束於矽晶圓織構化之研究
作者:	吳珮瑩林士傑郭俞麟
贡献者:	國立勤益科技大學
关键词:	常壓電漿噴束矽晶圓織構化蝕刻點
日期:	2013-05-24
上传时间:	2013-07-17 14:39:53 (UTC+8)
出版者:	台中;滄海書局
摘要:	本研究使用常壓電漿噴束預先處理矽晶圓表面，再利用氫氧化鈉(NaOH)水溶液做為蝕刻液，透過控制溫度與時間參數，改善矽晶圓織構化(Texturization)製程，利用OM 及SEM 觀察分析實驗結果，顯示經過常壓電漿噴束處理的矽晶片表面已粗糙化，矽晶片上出現蝕刻點，搭配濕式蝕刻製程，可縮短蝕刻時間，並可減少化學蝕刻液的使用，提供一個環保、低成本且省時的製程技術。
關聯:	2013綠色科技工程與應用研討會
显示于类别:	[機械工程系(所)] 【機械工程系】研討會論文

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