藉由推/拉力數值檢驗找出最佳的金球銲線參數

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題名:	藉由推/拉力數值檢驗找出最佳的金球銲線參數
作者:	劉榮貴蔡明義
貢獻者:	機械工程系
關鍵詞:	IC半導體封裝業金球推力金球厚度銲線金線拉力金球脫落
日期:	2011
上傳時間:	2013-07-22 14:22:58 (UTC+8)
出版者:	台中;國立勤益科技大學
摘要:	隨著金價日益飆漲及銅線製程技術尚未成熟，如何將日趨輕薄短小、高頻、高精度、高速與高散熱率的IC封裝成形，對於封裝之銲線製程為相當重要之問題，然而在銲線製程中之"金球脫落"是影響封裝品質的關鍵指標，其重要性不容忽視，著實為一個相當重要的研究課題。而在影響金球脫落的因素當中，又以金球厚度為最重要的控制參數。因此，本研究以推/拉力數值指數為衡量金球品質之指標，希望能找出最適當銲線的金球厚度，另外亦進行探討金線的線弧長度以及高度與銲線溫度與時間，對於推/拉力值之影響，期能提升銲線之製程能力與降低封裝之成本。實驗結果發現金線之推/拉力隨著金球厚度增加而逐漸增加，但是當金球厚度超過某一臨界值時，金球之推/拉力有逐漸下降的趨勢。因此金球厚度的臨界值最好控制於12m。實驗結果亦發現金球厚度較大時，除了破壞點呈現波動外，其數值高低落差過大，穩定度不佳，而當金球厚度控制在約12m時，金球破壞點較集中而且易於控管。另外實驗結果亦顯示金線的線弧長度及高度與銲線溫度及時間最好控制在1050m、180m、240℃、10ms內，過多的線弧長度及高度與銲線溫度及時間，除了會影響推/拉力值外，亦會增加材料成本外，還會影響電極表面與金球的共晶程度及內部電路層作動。
顯示於類別:	[機械工程系(所)] 【機械工程系】博碩士論文

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