新式鑽石修整器修整特性與對晶圓拋光率影響之研究

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Title:	新式鑽石修整器修整特性與對晶圓拋光率影響之研究
Authors:	曾俊霖蔡明義王丁
Contributors:	機械工程系
Keywords:	化學機械拋光鑽石修整器晶圓拋光率鑽石形貌拋光墊
Date:	2012
Issue Date:	2013-07-22 16:11:33 (UTC+8)
Publisher:	台中;國立勤益科技大學
Abstract:	本研究主要探討新式鑽石修整器的修整與拋光效能，並與硬焊鑽石修整器(SDG)作比較。本文實驗使用中國砂輪企業股份有限公司所生產之兩種新式鑽石修整器，分別為陶瓷式(CDD)與組合式(BODD)鑽石修整器。陶瓷式鑽石修整器的製作方式為利用加熱加壓的方式將鑽石以固定間距之不規則排列固定在玻璃陶瓷上，並放入環氧樹脂底盤，即可完成陶瓷式鑽石修整器的製作。組合式鑽石修整器的製作方式則是先將熔融的鎳合金加入金屬圓板上，再利用模板將鑽石以固定間距的不規則排列硬焊於金屬圓板上，即完成12顆與24顆組合式鑽石修整器之製作。實驗結果發現，陶瓷式鑽石修整器擁有較佳的鑽石晶形，且尖點高度分佈較一致，因此能提高鑽石工作顆粒數，使其能均勻受力修整拋光墊表面，能達到單位面積的拋光墊表面粗糙度較均勻，增加對晶圓的拋光面積，使得拋光後，能增加晶圓的移除率與明顯降低晶圓的不均勻性。此結果有機會應用於未來18吋晶圓所使用的拋光墊上，由於拋光墊面積將增加為原本的2.25倍，如此將直接衝擊到鑽石修整器的修整行為，勢必增加修整時間，陶瓷式鑽石修整器能在較短時間內有效的修整掉拋光墊表面硬化層，成為未來的使用趨勢。
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