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    題名: 不同微孔結構之化學機械研磨墊特性探討和研究
    作者: 丁俊銘
    施文昌
    貢獻者: 化工與材料工程系
    關鍵詞: 聚胺酯
    化學機械平坦化
    研磨墊
    日期: 2010
    上傳時間: 2013-07-23 14:25:08 (UTC+8)
    出版者: 台中;國立勤益科技大學
    摘要: 本論文研究之方向,主要藉由不同聚胺酯材料(Ether/Ester)之特性及發泡方式所設計的化學機械研磨墊,模擬研磨墊受化學研磨液、溫度作用前後物性、化性之變化。此外藉由DMA(動態機械分析儀)觀察研磨墊受溫度之模數及阻尼變化,並以小型CMP模擬機台,對研磨墊進行表面修整,探討其不同溫度下研磨墊表面修整率及表面型態隨溫度之變化。研磨墊表面微觀形態藉由SEM(電子顯微鏡)和α-STEP(表面輪廓儀)分析結果做一比對,分析其不同修整溫度下研磨墊表面泡孔結構和表面纖毛(Asperity)之變化。最後藉由Preston方程式推導出研磨墊在不同修整溫度下之k、n值之變化。
    研究分析結果發現:
    1.各研磨墊在浸泡完酸鹼研磨液7天後,在ATR-FTIR中僅觀察到Ether系列研磨墊僅有酯基的氫鍵斷裂,Ester系列研磨墊除了酯基的氫鍵斷裂還包含了亞甲基化學鍵斷裂。
    2.研磨墊的表面修整率,隨修整溫度上升而下降,粗糙度(Ra)則反之。研磨墊的表面修整率與研磨墊材料特性及表面泡孔形態有關。
    3.Ester系列研磨墊的n值符合經驗式介於0.5~0.8之間,藉由Preston方程式,可預估研磨墊在不同壓力、轉速及環境溫度改變時之研磨墊表面修整率。
    顯示於類別:[化工與材料工程系(所)] 【化工與材料工程系】博碩士論文

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