聚胺酯與分解性材料聚掺合之可分解特性研究

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題名:	聚胺酯與分解性材料聚掺合之可分解特性研究
作者:	林宗慶施文昌
貢獻者:	化工與材料工程系
關鍵詞:	水解降解
日期:	2010-07
上傳時間:	2013-07-23 14:28:34 (UTC+8)
出版者:	台中;國立勤益科技大學
摘要:	本文利用兩種方式以製備可分解型高分子材料：其一為利用TPU樹脂掺混不同比例的高分子量可分解型高分子(PLA、PCL)及調整中空微球(microsphere)含量的方式，以形成掺合材料及孔洞型態。其二為利用聚酯材料與異氰酸酯反應形成預聚合物以後，再與可分解聚酯材料(包括不同比例低分子量可分解型高分子(PLA、PCL)和微量發泡劑)在高轉速及高剪切力下反應形成孔洞型態，然後再以化學方式探討降解速率與降解行為之關係。此外本研究也藉由萬能拉力試驗機、ATR-FTIR探討可分解材料經由不同時間降解後的物理特性及結構變化。由研究結果發現在高溫、高濕環境(90℃，100%RH)之下：(I) 聚胺酯掺合材料：在90℃的酸、鹼及中性降解環境中TPU/PLA及TPU/PCL摻合材料，前者在鹼、中性溶液有較高的降解效果，後者在酸、中性溶液擁有較佳的降解效果。(II)熱固性聚胺酯微孔材料：當我們導入PLA至交聯程度較高的聚胺酯分子鏈時，隨著PLA含量上升而材料整體物性些許的下降；而導入PCL時，整體物性隨著含量增加而提升，並且在降解處理十四天內，多數試樣的物性殘留率下降至20%以下。當我們同時導入PLA及PCL至交聯程度較低的聚胺酯分子鏈中，因自催化作用而加速整體材料降解，且速率正比於PLA含量。此外，在PLA含量 10wt%(含)以上之試樣，可在降解處理三天後，物性降殘留率下降至20%以下。(III)酯型熱塑性微孔材料：無論加入聚乳酸或聚己內酯或是兩者同時加入，整體材料物性皆隨著可分解材料含量增加而提升，物性殘留率可在七天內下降至20%以下。(IV)醚型熱塑性微孔材料：醚型TPU材料導入PLA、PCL以及同時導入兩者，經降解處理56天後物性殘留率分別下降至57%、 32%、19%、38%。醚型TPU因結構中不帶有羰基(C=O)，所以具有較高的疏水性及耐水解性能。
顯示於類別:	[化工與材料工程系(所)] 【化工與材料工程系】博碩士論文

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