電子封裝材料性質優化之研究

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題名:	電子封裝材料性質優化之研究
作者:	蕭嘉豪張惠玲陳志明
貢獻者:	化工與材料工程系
關鍵詞:	電子封裝環氧樹脂奈米粉末熱膨脹係數
日期:	2013
上傳時間:	2013-07-24 14:01:46 (UTC+8)
出版者:	台中;國立勤益科技大學
摘要:	電子封裝產業在台灣已經發展數十年，一直是政府重點投入的高科技產業之一，使得台灣的封裝產業在全球占有十分重要的地位。目前就封裝材料應用最廣泛的即為環氧樹脂封裝，而隨著積體電路(IC)以及汽車零組件產業蓬勃發展，對於材料性能的需求也相對提高，因此封裝亦顯得更為重要，為了將封裝材料應用於解決產品內部常有的缺陷，例如：產品之電氣絕緣效果及熱膨脹係數差異大等問題，因此本實驗將添加奈米粉末和酸酐硬化劑於環氧樹脂基材來製備複合材料，達到改善純環氧樹脂材質脆、提升抗耐衝擊差等缺點，並提高耐熱性及電氣絕緣性，使其能廣泛應用於不同的封裝產品，以符合業界應用之需求。本文主要探討電子封裝材料性質之優化，設計田口實驗法來探討添加不同含量之氧化鋁、二氧化矽、碳黑奈米粉末及稀釋劑對於環氧樹脂複合材料之熱性質及機械性質之影響，並利用田口品質特性表、S/N比及變異數分析，找出最佳參數組合。最後將最佳參數組合的樹脂基材製備成玻纖/環氧樹脂奈米複合材料和碳纖維/環氧樹脂奈米複合材料進行探討。結果顯示，將奈米粉末添加至環氧樹脂基材中，其機械性質與熱性質皆有提升之趨勢，而稀釋劑的添加雖然有利於製程上操作方便，不過對於環氧樹脂基材之性質則會呈現負面之影響。熱機械分析試驗得知添加奈米粉末對基材之玻璃轉移點溫度及熱膨脹係數有正面影響；介電性質部分，則顯示介電常數會隨著頻率之增加而下降，其介電常數趨於穩定，而介電損失則會隨頻率增加而上升；最後利用電子顯微鏡觀察樣品表面斷裂形態。纖維部分，結果同樣顯示添加奈米粉末在熱性質和熱機械性質方面有明顯之提升效益。藉由迴歸分析建立環氧樹脂基材中奈米粉末與稀釋劑添加量與目標特性之經驗方程式，結果發現與田口分析結果互相吻合，再將此經驗方程式來預測環氧樹脂奈米複合材料之品質特性，以易於不同品質需求加工之依據。
顯示於類別:	[化工與材料工程系(所)] 【化工與材料工程系】博碩士論文

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