運用六標準差之手法應用於SMT製程品質改善之研究

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題名:	運用六標準差之手法應用於SMT製程品質改善之研究
作者:	郭堃疄林文燦黃俊明
貢獻者:	資訊與電能科技研究所
關鍵詞:	田口方法六標準差表面黏著技術錫膏印刷
日期:	2012
上傳時間:	2013-08-06 15:50:36 (UTC+8)
出版者:	台中;國立勤益科技大學
摘要:	因應現今消費性電子產品的輕、薄、短、小趨勢，電子組裝技術亦隨著不斷改進，隨著SMT技術的發展日益精進，速度與精度的提高，大大地提昇了電路板組裝的能力，再加上電子零件也越做越小，所以更需要SMT技術的配合。但越是精密複雜的電路板，表面黏著組裝技術更是關鍵，在製程當中充滿許多不確定的生產變數組合，尤其是在高密度之電子元件組裝，更成為業界之重大課題。根據一項統計數據指出，SMT的不良率有75%出現在錫膏印刷製程中。也就是說：只要把錫膏印刷製程搞定了，SMT的良率就可以維持在一定的水平，因為要把印刷製程搞定，卻不是那麼容易的事。也可以這麼說：錫膏印刷製程是整個SMT的技術核心。若無法妥善控管製程參數，極可能產生不良焊性(Solder ability)，導致產品品質下降、增加額外之生產成本。本研究以六標準差管理手法的流程步驟-DMAIC，以有效取得最佳錫厚的製程參數，並獲得較佳的Cpk值。首先找出關鍵品質特性再根據文獻及專家建議之輸出值與輸入值作為參數設定，並配合實驗設計資料，作為實驗樣本，運用研究方法利用TRIZ發明原則之系統化思維找出影響關鍵因子結合田口實驗設計（Design of Experiments，DOE）方法來進行實驗，找出最佳SMT之錫厚參數組合，使製程工程師可經由SMT製程最佳參數，用以快速執行與管控SMT之錫厚製程。由實證研究結果顯示，SMT錫膏印刷厚度製程能力Cpk值由原來的0.59提昇到1.45，確實有助於產品品質的提升，不但有效降低不良率以及生產成本，同時縮短交期，並獲得客戶的肯定。
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