近年來由於光通訊產業的蓬勃發展，隨著行動台灣（M-Taiwan）的計畫推動，以及面對隨著Fiber To The Building、Fiber To The Home和Local Area Network等多媒體傳輸媒介的發展，進入室內的光纜越來越多。隨著科技進步對資料的傳輸要求也要求精確，光纖跳線的品質要求也越來越高，對光纖跳線的陶瓷插芯球面3D要求日益增函，3D尺寸規格則變成另一個光纖跳線函工瓶頸，因此光纖的連接技術將顯得更為重要，而新產品開發已成為各大企業關注與投資的重點。光纖網路傳遞又區分為主動元件與被動元件，本研究探討光被動元件中主要負責傳遞光訊號的光纖跳線，光纖跳線的主要結構為光纜（Fiber Cable）與光纖連接器（Connector）組成，光纖連接器的組裝方法及量產已不是問題，反而是組裝後陶瓷插芯的函工品質及函工良率才是真正影響光纖跳線的成本關鍵所在，常用來界定產品品質好壞之關鍵。
本研究運用六標準差（Six Sigma）改善步驟DMAIC（Define、Measure、Analyze、Improve、Control）五階段，以跨國光通訊連接大廠進行實證研究，建構光纖跳線產品製程能力之改善與預測製程最佳化3D研磨條件，研究方法結合田口方法（Taguchi Method）、反應曲面法（Response Surface Methodology, RSM）、倒傳遞類神經網路（Back-Propagation Neural Network, BPNN）等方法；研究過程主要利用田口方法，分析直交表實驗所得的資料，研究出關鍵因子與水準，找出最佳化製程參數組合以瞭解各因子之影響，應用反應曲面法來評估其主因子、水準範圍內所呈現的多品質特性，求出3D研磨製程軸偏、曲率與光纖凹击量的最佳參數解，最後將具影響的製程參數作為倒傳遞神經網路的輸入，並以其輸出作為軸偏、曲率與光纖凹击量的預測結果，即在不浪費太多的時間與成本之下，提供相關業者做為簡易而方便的光通訊產品函工條件選用之參考。也提高了公司光纖跳線產品接合良率，同時也可提供給客戶較具競爭力的產品及先進接合技術提升。
