應用PCA與ANFIS建構IC封裝資料庫預測模型

勤益科大機構典藏 > 管理學院 > 工業工程與管理系(所) > 【工業工程與管理系所】博碩士論文 > Item 987654321/5491

請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncut.edu.tw/handle/987654321/5491

題名:	應用PCA與ANFIS建構IC封裝資料庫預測模型
作者:	賴志遠洪永祥
貢獻者:	工業工程與管理系
關鍵詞:	Bootstrapping IC封裝主成份分析適應性網路模糊推論系統
日期:	2010
上傳時間:	2013-08-13 15:35:21 (UTC+8)
出版者:	台中;國立勤益科技大學
摘要:	半導體產業在台灣一直是不可或缺的重要產業之一，在IC產業價值鏈中，經由上游產品設計完成後，交由專業晶圓代工廠或整合元件製造廠生產，到封裝測試部分交由專業的代工廠負責，都是朝著高功率、高密度和輕薄型為設計重點。因客戶訂單所要求的型式不同，且產品的種類繁多，導致訂單轉工單的過程當中，需要大量的人員才能來滿足客戶需求，而目前的作業方式還是以人工作業為主。因此，若能提供給IC設計人員一個正確且快速的資訊，則可以避免掉人為疏失、決策錯誤和時間延遲，進而改善產品開發與上市時程。本研究應用主成份分析( Principal Component Analysis, PCA)與適應性網路模糊推論系統(Adaptive Network Fuzzy Inference System, ANFIS)來建構IC封裝資料庫預測模型，針對所蒐集到的8個IC封裝產品族群 (TFBGA、LGA、QFP、FCBGA、PBGA、QFN、FCLGA、SOP)及66項終端產品進行分類，資料總筆數為2968筆，資料庫中包含有15個特徵屬性和1個決策屬性。研究結果顯示，IC封裝8個產品族群的分類中，在百分比比例90：10、80：20、70：30下的分類準確率最高為99.663%；IC封裝66項終端產品的分類中，為了克服資料結構不平衡之問題，本研究使用Bootstrapping來增加較少的終端產品項筆數，以提高分類準確率，其百分比比例90：10、80：20、70：30下的分類準確率最高為74.106%。透過實驗結果準確率可以得知用此預測模型來推論是可行的，能正確且迅速回應IC設計人員有關的產品資訊，方能提升人員作業效率、節省人力成本、縮短產品設計開發時間。
顯示於類別:	[工業工程與管理系(所)] 【工業工程與管理系所】博碩士論文

文件中的檔案:

沒有與此文件相關的檔案.

檢視Licence

在NCUTIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

資料載入中.....