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    題名: IC封裝銲線製程能力分析
    作者: 賴銘悠
    林碧川
    貢獻者: 工業工程與管理系
    關鍵詞: MPCAC
    IC銲線製程
    多品質特性
    製程能力指標
    日期: 2010-06
    上傳時間: 2013-08-13 15:36:24 (UTC+8)
    出版者: 台中;國立勤益科技大學
    摘要: 在半導體的製造過程中，屬於後段製程的封裝技術目的在於建構IC元件完整的組織架構，同時也在保護元件，避免製造過程中因外力或環境的影響，產生物理性質的破壞或化學性質的變化，影響IC效能；另一方面，為使IC晶片發揮電子訊號傳遞的功能，必須與封裝基板或導線架完成電路的連接才能將電路訊號傳輸到外界，銲線接合（Wire Bonding）為於目前最佳的接合方式。
    製程能力指標（Process Capability Indices, PCIs）可用來評估產品品質是否合乎要求。一般製程能力指標大都應用在單一品質特性的產品績效評估上，而IC銲線接合則屬於多品質特性製程，因此本研究利用多製程能力分析圖(Multi- Process Capability Analysis Chart, MPCAC)，結合製程能力總指標與總良率的計算，並建立信賴下界，來進行品質分析與管制，為IC銲線接合提供一套評估模式，使業者容易管控銲線製程，提高良率與品質。
    顯示於類別:[工業工程與管理系(所)] 【工業工程與管理系所】博碩士論文

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    IC封裝銲線製程能力分析.pdf1403KbAdobe PDF9391檢視/開啟


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