應用六標準差改善再生矽晶圓粗拋光製程參數最佳化之研究

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題名:	應用六標準差改善再生矽晶圓粗拋光製程參數最佳化之研究
作者:	郭永菁張嘉寶
貢獻者:	工業工程與管理系
關鍵詞:	田口實驗方法六標準差再生矽晶圓拋光製程
日期:	2011
上傳時間:	2013-08-14 14:17:10 (UTC+8)
出版者:	台中;國立勤益科技大學
摘要:	六標準差手法主要是運用品管與統計方法改善產品品質，減少不良品的成本與浪費。本研究主旨即在運用六標準差手法並以DMAIC五個步驟，定義（Define）、衡量（Measure）、分析（Analyze）、改善（Improve）和控制（Control），有系統的針對再生矽晶圓拋光製程深入分析，在低成本且快速的原則下，找到影響製程能力的關鍵因素與最佳組合水準，並結合田口品質工程的參數設計方法，由個案公司製程之實證研究，獲得改善再生矽晶圓拋光製程能力之模式，從現有的拋光製程參數中，針對主製程段的盤頭下壓壓力、拋光液流量、盤面轉速與盤頭轉速，設計一個四因子三水準的實驗進行實證研究。本研究亦考量拋光製程中各參數條件對於拋光結果的關聯性，分析各拋光因子對於拋光製程後的移除率(MRR)與晶圓厚度變異(TTV)的影響，以求得最佳參數進而提升拋光製程品質。
顯示於類別:	[工業工程與管理系(所)] 【工業工程與管理系所】博碩士論文

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