應用六標準差手法改善半導體封裝植球製程能力之研究

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題名:	應用六標準差手法改善半導體封裝植球製程能力之研究
作者:	陳正松林文燦張嘉寶
貢獻者:	工業工程與管理系
關鍵詞:	田口方法半導體封裝心智圖法六標準差管理手法
日期:	2013
上傳時間:	2013-08-16 15:28:47 (UTC+8)
出版者:	台中;國立勤益科技大學
摘要:	本研究以半導體封裝之植球製程為實驗對象，利用六標準管理手法DMAIC，心智圖法分析，找出關鍵因子與水準，應用田口方法進行實驗，搜尋出一套最佳化的製程參數。針對個案公司的植球製程參數進行實驗設計，並且在所有製程參數中，選定四個實驗最重要可控因子，分別為Profile 類型、最高溫度（℃）、熔錫時間（sec）以及預熱溫度（℃），運用田口式直交表中L9直交表進行實驗規劃。本研究收集原有製程參數數據，並實際分析了解產品生產時可能出現的問題，利用田口實驗設計方法，期望找出產品的最佳生產參數得到最佳品質，降低產品的不良率產生進而降低成品成本。就實驗研究的分析結果，期望能提供給研究對象較佳的製程參數依據並有效執行。透過本研究案例分析以Profile 類型A、peak temperature（240℃）、Time maintained above217℃（60sec）、Ramp-up temperature（160℃）為最佳錫球黏合強度之設計，找出證實可以生產出符合滿意水準的最適參數，而減少額外不良品的成本浪費，改善良好的製程。
顯示於類別:	[工業工程與管理系(所)] 【工業工程與管理系所】博碩士論文

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