A Neural Network Based Prediction Model in Embedded Processes of Gold Wire Bonding Structure for Stacked Die Package

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題名:	A Neural Network Based Prediction Model in Embedded Processes of Gold Wire Bonding Structure for Stacked Die Package
作者:	洪永祥
貢獻者:	工業工程與(工程)管理系
日期:	2009-02
上傳時間:	2017-10-02 14:17:20 (UTC+8)
關聯:	Proceedings of the IEEE
顯示於類別:	[工業工程與管理系(所)] 【工業工程與管理系所】期刊論文

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