English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文筆數/總筆數 : 2928/5721 (51%)
造訪人次 : 386326      線上人數 : 210
RC Version 6.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜尋範圍 查詢小技巧：
  • 您可在西文檢索詞彙前後加上"雙引號"，以獲取較精準的檢索結果
  • 若欲以作者姓名搜尋，建議至進階搜尋限定作者欄位，可獲得較完整資料
    •  進階搜尋


    請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncut.edu.tw/handle/987654321/4127


    題名: 鑽石顆粒電鍍於切割線之研究
    作者: 李志士
    黃彥傑
    許哲彰
    張益三
    貢獻者: 國立勤益科技大學
    關鍵詞: 切割線
    鑽石
    電鍍
    日期: 2013-05-24
    上傳時間: 2013-07-05 15:27:24 (UTC+8)
    出版者: 台中;滄海書局
    摘要: 鑽石切割線為目前先進國家IC產業設備中主要耗材之一，目前常使用切割線搭配研磨液但因環保
    意識抬頭未來將採用鑽石切割線進行IC切割製程。本研究提出不同電鍍方式將鑽石顆粒鍍於線材上，
    並分析其結果，也探討鑽石成本對於品質的影響。同時提出採用走動式電鍍方式可將鑽石均勻分佈於
    線材表面降低累積狀態，而電鍍時間約65分，使用最低的80~90顆鑽石顆粒數達成最佳的切割線品質。
    關聯: 2013綠色科技工程與應用研討會
    顯示於類別:[化工與材料工程系(所)] 【化工與材料工程系所】研討會論文

    文件中的檔案:

    檔案 描述 大小格式瀏覽次數
    B3.pdf443KbAdobe PDF8149檢視/開啟


    檢視Licence
    檢視Licence

    在NCUTIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回饋