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    題名: 常壓電漿噴束於矽晶圓織構化之研究
    作者: 吳珮瑩
    林士傑
    郭俞麟
    貢獻者: 國立勤益科技大學
    關鍵詞: 常壓電漿噴束
    矽晶圓
    織構化
    蝕刻點
    日期: 2013-05-24
    上傳時間: 2013-07-17 14:39:53 (UTC+8)
    出版者: 台中;滄海書局
    摘要: 本研究使用常壓電漿噴束預先處理矽晶圓表面，再利用氫氧化鈉(NaOH)水溶液做為蝕刻液，透
    過控制溫度與時間參數，改善矽晶圓織構化(Texturization)製程，利用OM 及SEM 觀察分析實驗結果，
    顯示經過常壓電漿噴束處理的矽晶片表面已粗糙化，矽晶片上出現蝕刻點，搭配濕式蝕刻製程，可縮
    短蝕刻時間，並可減少化學蝕刻液的使用，提供一個環保、低成本且省時的製程技術。
    關聯: 2013綠色科技工程與應用研討會
    顯示於類別:[機械工程系(所)] 【機械工程系】研討會論文

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