English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文筆數/總筆數 : 2928/5721 (51%)
造訪人次 : 373936      線上人數 : 523
RC Version 6.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜尋範圍 查詢小技巧:
  • 您可在西文檢索詞彙前後加上"雙引號",以獲取較精準的檢索結果
  • 若欲以作者姓名搜尋,建議至進階搜尋限定作者欄位,可獲得較完整資料
  • 進階搜尋


    請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncut.edu.tw/handle/987654321/5214


    題名: 以智慧型方法於太陽能電池晶圓切割之研究
    作者: 薛育嘉
    林正堅
    貢獻者: 資訊工程系
    關鍵詞: 模糊理論
    瑕疵偵測
    晶圓切割
    位能函數
    路徑規劃
    日期: 2012
    上傳時間: 2013-08-07 13:59:42 (UTC+8)
    出版者: 台中;國立勤益科技大學
    摘要: 由於太陽能電池晶圓在生產過程中,容易在晶圓的邊緣上產生瑕疵區塊,影響晶圓後續的運用。為了避免這個問題發生,在傳統的作法上通常是切除一段固定寬度的晶圓邊緣。但是除了瑕疵的區域會被切除外,可以使用的區域也會被切除掉,造成不必要的浪費。為了改善傳統的晶圓切割方法,本研究提出了一種智慧型太陽能電池晶圓切割系統,其中包含三個主要的部份:(1) 利用攝影機拍攝太陽能電池晶圓並擷取影像,再透過影像處理找出晶圓的位置,(2) 找出晶圓影像當中的瑕疵區塊,(3) 利用位能函數規劃出切割路徑,切除晶圓多餘的毛邊和瑕疵。此外,由於傳統位能函數無法有效地應用於晶圓切割,故本研究提出了兩種改良式位能函數。第一種改良式位能函數在排斥力函數當中加入了反方向的作用力,使得規劃出的路徑能夠達到理想的切割位置。第二種改良式位能函數結合了模糊理論,能夠提升位能函數的路徑規劃結果,並且有效的降低演算法的設計複雜度。實驗結果顯示了本研究所提出的兩種智慧型切割方法,均能夠有效地針對每張晶圓規劃出最佳的切割路徑,切除掉最少的晶圓邊緣,並保留下最多可用的晶圓面積。
    顯示於類別:[資訊工程系(所)] 【資訊工程系所】博碩士論文

    文件中的檔案:

    沒有與此文件相關的檔案.



    在NCUTIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.


    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回饋