以8D改善步驟結合FMEA於電子連接器之改善

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Title:	以8D改善步驟結合FMEA於電子連接器之改善
Authors:	官政宇陳貴琳
Contributors:	工業工程與管理系
Keywords:	8D改善步驟失效模式與效應分析電子連接器重要-表現程度分析法
Date:	2012
Issue Date:	2013-08-14 13:15:42 (UTC+8)
Publisher:	台中;國立勤益科技大學
Abstract:	現今電子與資訊產業的快速發展，在全球化的競爭趨勢下，製造商為了符合客戶需求，對產品製程品質的要求也愈來愈高，隨著生活水準的提升消費者對於產品品質已逐漸重視。品質管制主要目的在於有效控制產品品質以及滿足消費者需求為主。因此如何在滿足消費者需求與有效提升生產力前提下，落實及加強品質管制於生產製程中，是目前亟待改進之主要課題。8D改善步驟(8 Disciplines)，為近年來著重於改善即時性的高科技產業，處理訴怨時經常使用之手法，失效模式與效應分析(Failure mode and effects analysis, FMEA)是一項對品質解析的分析工具，以工程人員提供的技術及知識經驗，評估產品設計或製程方面潛在失效的影響，進行排除或改善檢討，運用於發掘失效問題之起因及事前預防之手法。本研究的主要目的是針對電子連接器產品，客戶回報訴怨發生時，如何快速提出改善問題的方法，運用8D改善步驟逐步執行每一項環節，藉由失效模式與效應分析找出製程問題點並將以改善，並利用製程能力分析及統計分析的品質驗證工具，確認改善前後的比較分析，最後透過重要-表現程度分析法說明其方法的有效性，以完成改善目標，且作為之後其他製程改善之依據。
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