勤益科大機構典藏:Item 987654321/5506
English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文笔数/总笔数 : 2928/5721 (51%)
造访人次 : 375371      在线人数 : 89
RC Version 6.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜寻范围 查询小技巧:
  • 您可在西文检索词汇前后加上"双引号",以获取较精准的检索结果
  • 若欲以作者姓名搜寻,建议至进阶搜寻限定作者字段,可获得较完整数据
  • 进阶搜寻


    jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncut.edu.tw/handle/987654321/5506


    题名: 以8D改善步驟結合FMEA於電子連接器之改善
    作者: 官政宇
    陳貴琳
    贡献者: 工業工程與管理系
    关键词: 8D改善步驟
    失效模式與效應分析
    電子連接器
    重要-表現程度分析法
    日期: 2012
    上传时间: 2013-08-14 13:15:42 (UTC+8)
    出版者: 台中;國立勤益科技大學
    摘要: 現今電子與資訊產業的快速發展,在全球化的競爭趨勢下,製造商為了符合客戶需求,對產品製程品質的要求也愈來愈高,隨著生活水準的提升消費者對於產品品質已逐漸重視。品質管制主要目的在於有效控制產品品質以及滿足消費者需求為主。因此如何在滿足消費者需求與有效提升生產力前提下,落實及加強品質管制於生產製程中,是目前亟待改進之主要課題。8D改善步驟(8 Disciplines),為近年來著重於改善即時性的高科技產業,處理訴怨時經常使用之手法,失效模式與效應分析(Failure mode and effects analysis, FMEA)是一項對品質解析的分析工具,以工程人員提供的技術及知識經驗,評估產品設計或製程方面潛在失效的影響,進行排除或改善檢討,運用於發掘失效問題之起因及事前預防之手法。
    本研究的主要目的是針對電子連接器產品,客戶回報訴怨發生時,如何快速提出改善問題的方法,運用8D改善步驟逐步執行每一項環節,藉由失效模式與效應分析找出製程問題點並將以改善,並利用製程能力分析及統計分析的品質驗證工具,確認改善前後的比較分析,最後透過重要-表現程度分析法說明其方法的有效性,以完成改善目標,且作為之後其他製程改善之依據。
    显示于类别:[工業工程與管理系(所)] 【工業工程與管理系所】博碩士論文

    文件中的档案:

    没有与此文件相关的档案.



    在NCUTIR中所有的数据项都受到原著作权保护.


    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回馈