鉻緩衝層厚度在鈦酸鍶鋇薄膜之介電性質 及機械應力之研究

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题名:	鉻緩衝層厚度在鈦酸鍶鋇薄膜之介電性質及機械應力之研究
作者:	黃瓊慧林金雄李顯億
贡献者:	機械工程系
关键词:	Temperature coefficient of capacitance (TCC) 射頻磁控濺鍍緩衝層 Cr seeding layer
日期:	2013-06
上传时间:	2013-07-23 14:12:51 (UTC+8)
出版者:	台中;國立勤益科技大學
摘要:	本研究以射頻磁控濺鍍法在p型(100)矽基板上沉積鈦酸鍶鋇(Ba0.5Sr0.5TiO3, BST)薄膜，其實驗樣品結構為Al/(Ba0.5Sr0.5)TiO3/ Cr/Pt/Ti/SiO2/Si ，並探討不同厚度之Cr緩衝層中BST薄膜之特性分析。由於未加Cr緩衝層之BST薄膜有較大的表面粗糙度、較差之漏電流、介電損失與熱穩定係數。在BST薄膜基板結構中加入Cr = 2 nm緩衝層其介電損失、漏電流、熱穩定度、揚氏係數、殘留應力比BST薄膜未加入Cr緩衝層分別改善約59%, 1 個數量級在 +62.5 kV/cm (+1 V), 35 %, 41 %, 和 28 %。
显示于类别:	[機械工程系(所)] 【機械工程系】博碩士論文

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